產(chǎn)品介紹：
3D火災(zāi)物證檢驗顯微鏡所不具備的物鏡，高達(dá)17個的物鏡能在20－7，000X的放大倍率范圍內(nèi)實現(xiàn)精確觀察。在芯片粗糙度的檢測中，它的高分辨率的物鏡可以在低倍率下能看到高分辨率清晰的圖像，這可減少芯片的陰影和光斑，使檢測員在低倍率下觀察更容易看到碎屑，進(jìn)而判斷碎屑的多少和大小。
技術(shù)特點：
● —套光學(xué)結(jié)構(gòu)實現(xiàn)20~7000X的放大倍率同時應(yīng)對初檢和微米級分析；
● 提供業(yè)界最高光學(xué)分辨率(NA=0.95)保證高倍數(shù)下的高分辨率圖像；
● 具備±90°傾斜與旋轉(zhuǎn)觀察功能實現(xiàn)物證的多角度觀察；
● —鍵切換明場/暗場/偏光等多種觀察方式適合多樣化樣品檢測；
● 高倍物鏡的工作距離達(dá)10.6mm便于分析大型、不規(guī)則的樣品
● 易于更換的強(qiáng)大鏡頭陣容；
● 按下按鈕即可在6種不同觀察方法間切換快速進(jìn)行宏觀至微觀的觀察；
● 采用遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)保證測量。